生物识别的应用于更加普遍，早已沦为形同虚设、智能硬件中一个很最重要的模块。按照如今的发展趋势，生物识别技术将不会沦为未来嵌入式的主要方式。

在生物识别行业，指纹识别由于门槛比较较低，反而未来将会沦为首度愈演愈烈的细分领域。从指纹识别在智能手机上的发展趋势来看，这一细分产业的兴起是大概率事件。

作为智能手机上最关键的嵌入式硬件之一，指纹识别模组直接影响着用户体验。而苹果这个执着淋漓尽致用户体验的公司，打算将iPhone5s指纹芯片的“Trench+boodwire”PCB改以6s、7中的TSV(硅通孔)技术。

而这一优化，将不会大大降低PCB芯片及模组的厚度、减少芯片的有效地用于面积，并减少模块的耐用性。而我国智能手机厂商，堪称不会紧随苹果的步伐，用TSV技术来替换现有的传统PCB技术。从智能手机技术改版的速度来看，如果未来UnderGlass方案需要实施，TSV技术将不会沦为最佳的芯片PCB方式。

虽然当下指纹识别领域早已构成了涵括芯片、PCB、模组等环节的更为成熟期的产业体系，但是作为科技行业，仅次于的威胁乃是新技术的冲击。TSV技术的传，将不会造成整个指纹识别PCB市场格局的变化。不过经营者也不用过于过担忧，TSVPCB手段需要修改工艺、提高良品率。

预计，掌控TSV工艺的企业，将不会具备较高的话语权，并影响下游模组厂的市场格局。而2017年，模组市场仍旧不存在较小供应缺口，因此厂商在侧重技术革新的同时，也必须做到这一发展机遇。眼下TSV技术仍未普及，现有的产业格局还将持续下去。

然而当低成本的镀膜方案改向盖板方案时，模组单品不管是价格还是毛利率都将不会有大幅度提高。这对企业来说是不俗的受到影响消息，厂商必须提前作好应付，庆贺低毛利时代的来临。虽然前景幸福，但是由于TSV技术具备较高的壁垒，国内能量出产的企业不多。

如果掌控该项工艺，未来PCB厂夺回模组厂的产业话语权不是问题。经营者也必须留意的是：如果企业不具备工艺研发、成本掌控以及销售速度优势，在PCB与模组一体化方面有非常丰富经验，那么将几乎有把握品尝到这一盛宴。

据前瞻产业研究院《中国生物识别技术行业市场调研与投资预测分析报告》的分析，当下全球生物识别市场规模早已超过百亿美元，而指纹识别则是最不具发展前景的细分领域。

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